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  • 5000系列环氧粘接剂&密封剂(单组份)性能表

    环氧胶单组份性能参数表

     

    富泰型号

    液态性能

    固态性能

    典型应用

    包装规格

    颜色

    粘度@25℃(cps

    适用期 @25

    固化条件

    Tg点℃

    邵氏硬度

    粘接强度(N/mm2

    耐温范围(℃)

    热膨胀系数ppm/

    离子 含量ppm

    5218

    黑色

    30000~50000

    7

    80℃<7min

    87

    80D

    Fe /Fe 32

    -30~130

    110

    890

    低温固化,可刮胶、可点胶,对大部分基材强度好,用于HolderPCB固定

    30ml

    5233

    黄色

    4000~5000

    7

    150 10min

    69

    86D

    Fe/Cu 10

    -25~120

    150

    900

    可维修,用于底部填充underfill

    30ml

    5237

    淡黄

    3000~6500

    7

    120 30min
    150
    15min

    80

    82D

    steel/stee  17

    -30~135

    70  180

    900

    用于CSPFBGA)或BGA底部填充

    30ml

    5243

    黑色

    3000~4500

    14

    120 5min

    100

    88D

    Fe/Cu 12

    -30~135

    120

    900

    高可靠性,快速固化,用于底部填充underfill

    30ml

    5257

    黑色

    膏状,
    不易流淌

    7

    90℃<30min

    130

    90D

    Fe/Fe 32

    -40~150

    20

    900

    极低收缩率,高强度,耐候性好,耐水煮,耐高温冲击,高可靠性,粘接金属、玻璃、陶瓷等,用于光通信器件BOSA/ROSA/TOSA灌封

    10ml

    5261

    黑色

    830

    7

    150℃<5min

    90

    89D

    Fe/Fe 30

    -25~140

    98

    1200

    快速流动,用于底部填充underfill

    30ml

    5263

    黑色

    3000~3500

    80 5~10min

    80

    60D

    Fe/Fe 23

    -40~125

    130

    900

    快速流动,低温固化,低卤,可维修,用于底部填充underfill

    30ml

    5267

    白色

    30000~40000

    7

    80℃<10min

    85

    79D

    Cu/pc 30

    -30~120

    100

    900

    低温固化,低卤素,对塑料粘接强度高

    30ml

    5268

    黑色

    30000~40000

    7

    80℃<10min

    85

    79D

    Cu/pc 30

    -30~120

    100

    900

    低温固化,低卤素,对塑料粘接强度高

    30ml

    5269

    灰色

    膏状

    60

    150 7min120 12min

    135

    85D@2570D@120

    不锈钢 15~20

    -40~180

    50

    900

    低收缩率,低卤素,加热不流淌,热强度高,用于灌封或粘接金属、氧体等

    30ml

    5277

    红色

    膏状

    7

    150℃<3min

    120

    79D

    Fe/Cu 30

    -40~150

    140

    1200

    高速点胶,不拉丝,不坍塌,用于SMT贴片

    30ml

    5278

    红色

    膏状

    7

    80℃<5min

    80

    75D

    Fe/Cu 35

    -40~140

    120

    900

    高速点胶,不拉丝,不坍塌,低温固化,用于SMT贴片

    30ml

    5279

    红色

    膏状

    7

    150 5min

    130

    80D

    Fe/Cu 29

    -30~135

    92

    900

    适合厚网印刷,用于SMT贴片

    30ml

     

            
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